Physical Address
304 North Cardinal St.
Dorchester Center, MA 02124
Physical Address
304 North Cardinal St.
Dorchester Center, MA 02124


Durante um evento de lançamento do celular dobrável Find N6 na China, a OPPO fez algumas provocações direcionadas à Samsung. Afinal, a fabricante chinesa utilizou uma unidade do Galaxy Z Fold para comparar o vinco na tela flexível.
O Z Fold 7 foi recém-retirado da embalagem, e por isso estaria em seu nivel mínimo de “lombada” na tela, e depois permaneceu dobrado por uma hora.
Ao ser aberto sob as luzes do palco, o dispositivo da Samsung apresentou um vinco visível no centro da tela interna, enquanto o OPPO Find N6 apareceu com uma superfície mais plana e um vinco descrito como quase invisível.
–
Entre no Canal do WhatsApp do Canaltech e fique por dentro das últimas notícias sobre tecnologia, lançamentos, dicas e tutoriais incríveis.
–
A OPPO divulgou as tecnologias “Zero-Feel Crease” e “Auto-Smoothing Flex Glass”, para seu celular dobrável, integradas a um sistema de dobradiça redesenhado. Segundo a empresa, o dispositivo foi testado para manter a integridade da tela mesmo após a realização de 600.000 dobras.

Por outro lado, a Samsung apresentou a tecnologia Armor FlexHinge no Z Fold 7, com dobradiças de tamanhos diferentes e estrutura de trilho duplo, que promete estabilidade apesar das variações de peso e componentes.
O novo dispositivo da OPPO é equipado com o processador Snapdragon 8 Elite Gen 5, além de contar com até 16 GB de RAM e 512 GB de armazenamento interno. Outras características do modelo incluem:
O ano de 2026 é considerado um período crucial para o segmento de dispositivos dobráveis devido ao aumento da concorrência. Além da disputa entre OPPO e Samsung, o mercado aguarda o primeiro iPhone dobrável, que deve utilizar telas fornecidas pela Samsung Display.
Relatos indicam que a Samsung ainda planeja o lançamento do Galaxy Z Fold 8 com um design livre de vincos, além de um celular com tela mais larga para rivalizar com o modelo da Apple.
Leia a matéria no Canaltech.